下载基板处理装置、基板处理方法、半导体装置的制造方法以及程序的技术资料

文档序号:42897961

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本发明具有:处理容器,其具有处理基板的第1区域、未配置基板的第2区域;第1供给部,其向第1区域供给处理气体;第2供给部,其向处理容器的第2区域供给吸附阻碍气体;第1供给系统,其向第1供给部供给处理气体;第2供给系统,其向第2供给部供给吸附阻...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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