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本发明涉及一种叠层结构的级联氮化镓模块，包括：依次层叠且相对的第一基板、第二基板和双面印刷电路板；第一基板连接有若干上桥臂耗尽型氮化镓芯片和上桥臂增强型MOSFET芯片；若干上桥臂耗尽型氮化镓芯片沿对称轴对称分布，且相互并联；上桥臂增强型M...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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