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本实用新型公开了新型半导体制冷器，包括有热电堆、散热件和导冷件，其设计要点在于热电堆上的上导流片外侧与散热件贴合，上导流片外侧传导面上设有至少一层类金刚石膜；热电堆上的下导流片外侧传导面上设置有陶瓷片，导冷件贴合在上述陶瓷片上。本实用新型目...
该专利属于胡振辉所有，仅供学习研究参考，未经过胡振辉授权不得商用。

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