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本发明公开一种半导体结构,包括基底与电容器结构。电容器结构设置在基底上方。电容器结构包括第一电极层、第二电极层与第一介电层。第二电极层设置在第一电极层上。第一介电层设置在第一电极层与第二电极层之间。第一介电层为包括至少一个第一氮化硅层与至少...该专利属于力晶积成电子制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力晶积成电子制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种半导体结构,包括基底与电容器结构。电容器结构设置在基底上方。电容器结构包括第一电极层、第二电极层与第一介电层。第二电极层设置在第一电极层上。第一介电层设置在第一电极层与第二电极层之间。第一介电层为包括至少一个第一氮化硅层与至少...