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本发明涉及半导体制备技术领域，具体为一种铜‑金刚石封装基板的制备方法。具体包括以下步骤：步骤一：(1)铜粉、金刚石金属化粉混合均匀，得到铜‑金刚石混合粉体；(2)铜片进行预处理，得到预处理铜片；步骤二：将铜‑金刚石混合粉体喷涂到预处理铜片，...
该专利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华功率半导体研究院有限公司授权不得商用。

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