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本申请实施例涉及传感器技术领域，公开了一种应变片基料以及制备应变片的方法,所述应变基料包括应变本体、第一焊盘和第二焊盘，所述应变本体包括主栅丝和可调栅丝，所述主栅丝弯曲设置，所述可调栅丝并联于所述主栅丝；所述第一焊盘、主栅丝和第二焊盘依次串...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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