一种应变片基料以及制备应变片的方法技术

本申请实施例涉及传感器技术领域，公开了一种应变片基料以及制备应变片的方法,所述应变基料包括应变本体、第一焊盘和第二焊盘，所述应变本体包括主栅丝和可调栅丝，所述主栅丝弯曲设置，所述可调栅丝并联于所述主栅丝；所述第一焊盘、主栅丝和第二焊盘依次串联。通过上述方式，本申请实施例能够在小尺寸的同时，达到自动化调阻、自动化调零的目的，从而有效提高了产品的生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及传感器，特别是涉及一种制备应变片的方法以及应变片。

技术介绍

1、应变片是一种电阻值随着形状变形而发生变化的物体，而应变片通常包括敏感栅、第一焊接盘和第二焊接盘，敏感栅的两端分别与第一焊接盘和第二焊接连接，敏感栅的电阻值随着形状变形而发生变化，而敏感栅通常是由一根导体弯折形成,而该导体是采用光刻或蚀刻等工艺制备出来，在实际生产过程中的，由于光刻、蚀刻的工艺误差性，蚀刻出来的应变片的敏感栅的阻值无法达到标称电阻，为了保证应变片的阻值能够达到要求，需要对应变片的敏感栅进行阻值调整，即为调阻和调零，为了方便调整敏感栅的阻值，通常是在制备得敏感栅时，会将敏感栅的初始阻值调大，后期再通过机械打磨的方式，降低敏感栅的阻值，直至其达到目标阻值。

2、在实施本申请实施例的过程中，专利技术人发现：随着应变片朝着微型化发展，敏感栅的尺寸越来越小，敏感栅的导体宽度越来越细，对敏感栅的打磨难度越来越高，很容易造成敏感栅的导体变形、残缺等，进而影响到敏感栅的准确性。

技术实现思路

1、本申请实施例主要解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应变基料，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的应变基料，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

7.根据权利要求1-6中任意一项的应变基料，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的应变基料，其特征在于，

9.一种制备应变片的方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种应变基料，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的应变基料，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的应变基料，其特征在于，

6...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯征，王钦，黄丽静，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：