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本发明涉及半导体技术领域，具体为一种可浸润的封装结构的制备方法及封装结构，以载板为底板，并在载板表面上附着一层第一掩膜材料，对第一掩膜材料通过处理形成引脚连接端子和基岛的下表面，对连接端子和基岛的下表面在载板上进行处理得到连接端子和基岛的上...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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