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本发明公开了一种具有模量梯度的柔性电路封装及其制备方法，属于柔性电子制备技术领域。主要包括柔性电路芯片，所述柔性电路芯片上设置有多层封装，各层的所述封装之间硅胶模量不同。通过将模具放置在刚性芯片周围，在模具外侧灌注低模量硅胶，硅胶固化后取出...
该专利属于能芯（常州）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过能芯（常州）电子科技有限公司授权不得商用。

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