【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电子制备，更具体地说，它涉及一种具有模量梯度的柔性电路封装及其制备方法。
技术介绍
1、柔性电子器件采用先进的材料、力学和结构设计，相对于传统的刚性电子器件，它们更薄、更轻、更柔韧，因此适合穿戴在人体上或植入人体内。这些器件能够连续、准确地监测体征数据，主要应用领域包括可穿戴集成电路、可穿戴能源、可穿戴传感器以及人机交互界面等。
2、然而，在柔性器件的设计和应用中，面临着一些挑战，其中最明显的是不同材料之间的界面不匹配性。这会导致软硬界面处的应力/应变集中，可能引起界面分层或断裂。这样的软硬界面形式多种多样，包括纳米复合材料、层压板、互连和刚性芯片等。
3、因此，研究出一种可增强柔性电路的拉伸性的梯度模量结构和制备方法对柔性电子器件领域的实际应用有十分重要的意义。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种具有模量梯度的柔性电路封装及其制备方法，通过光固化3d打印技术，打印出适合刚性芯片和可控的高精度模具，便于...
【技术保护点】
1.一种具有模量梯度的柔性电路封装，其特征在于：包括柔性电路芯片，所述柔性电路芯片上设置有多层封装，各层的所述封装之间硅胶模量不同。
2.一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：加工方式为：通过将模具放置在刚性芯片周围，在模具外侧灌注低模量硅胶，硅胶固化后取出模具，再在原模具处及模具内侧灌注高模量硅胶，硅胶固化后，刚性芯片周围形成梯度模量的硅胶结构，最后用低模量硅胶整体封装。
3.根据权利要求2所述的一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：所述模具由3D打印的方法制作。
4.根据权利要求2所述的一种具有模量梯...
【技术特征摘要】
1.一种具有模量梯度的柔性电路封装，其特征在于：包括柔性电路芯片，所述柔性电路芯片上设置有多层封装，各层的所述封装之间硅胶模量不同。
2.一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：加工方式为：通过将模具放置在刚性芯片周围，在模具外侧灌注低模量硅胶，硅胶固化后取出模具，再在原模具处及模具内侧灌注高模量硅胶，硅胶固化后，刚性芯片周围形成梯度模量的硅胶结构，最后用低模量硅胶整体封装。
3.根据权利要求2所述的一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：所述模具由3d打印的方法制作。
4.根据权利要求2所述的一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：加工方式具体包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：所述步骤s1中硅胶脱模剂的加热烘干温度为120℃，在加热台上烘10min，在常温环境中冷却5min。ecoflex a和b质量配比比例为1：1，在真空搅拌机中搅拌30s，转速为400r/min匀胶机上旋涂2min，加热台的加热温度是120℃，加热时间5min。
6.根据权利要求4所述的一种具有模量梯度的柔性电路封装制备方法，其特征在于：所述步骤s2中加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄振龙，王以卓，
申请(专利权)人：能芯常州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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