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本技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路载体，包括载体板组件，所述载体板组件的上端设置有顶盖组件，所述载体板组件的上端设置有电路芯片。该集成电路载体，通过顶盖组件将载体板组件上端盖住，为电路芯片提供防护，顶盖组件与载体板组件关闭时，...
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