一种集成电路载体制造技术

本技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路载体，包括载体板组件，所述载体板组件的上端设置有顶盖组件，所述载体板组件的上端设置有电路芯片。该集成电路载体，通过顶盖组件将载体板组件上端盖住，为电路芯片提供防护，顶盖组件与载体板组件关闭时，铁条与磁条磁性连接，将顶盖本体与载体板本体吸紧，通过边沿与拨块便于将顶盖本体与载体板本体分离，设置了凸块与凹槽，多个电路载体使用时，将凹槽与凸块对齐，便于进行堆叠，设置了定位槽，电路芯片需要涂抹散热硅脂时，将电路芯片放置在固定沿与限位条上端，将硅脂涂抹在定位槽内，转动关闭载体板本体，定位槽内的硅脂均匀压在电路芯片上端，涂抹效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路载体。

技术介绍

1、集成电路载体是一种用于支持、保护和连接集成电路芯片的底座，在整个集成电路的制造、测试、封装和安装过程中至关重要，载体的设计和选择对于确保电路性能、可靠性和稳定性具有重要意义。

2、中国技术专利公告号：cn 216849899 u，公开了：一种集成电路载体，该集成电路载体，通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在单一的载体上，可双面安装芯片，进而无需每片芯片都需单独适配一个载体，节约了资源，避免了载体材料的浪费，实用性强，但是该集成电路载体封片通过插杆插接的方式进行安装，安装需要进行对位，安装效率低。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是提供了一种集成电路载体，它能够有效解决现有技术中集成电路载体封片通过插杆插接的方式进行安装，安装需要进行对位，安装效率低等问题。

2、本技术所采用的技术方案是：一种集成电路载体，包括载体板组件，所述载体板组件的上端设置有顶盖组件，所述载体板组件的上端设置有电路芯片。</p>

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【技术保护点】

1.一种集成电路载体，包括载体板组件(1)，其特征在于：所述载体板组件(1)的上端设置有顶盖组件(2)，所述载体板组件(1)的上端设置有电路芯片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路载体，其特征在于：所述载体板组件(1)包括载体板本体(101)、凹槽(102)、边沿(103)、铁条(104)、放置槽(105)、固定沿(106)、滑槽(107)、顶板(108)、弹簧一(109)、限位条(110)和弹簧二(111)，所述载体板本体(101)的下端开设有凹槽(102)，所述载体板本体(101)的右侧设置有边沿(103)，所述载体板本体(101)的上端固定连接铁条(104)，...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路载体，包括载体板组件(1)，其特征在于：所述载体板组件(1)的上端设置有顶盖组件(2)，所述载体板组件(1)的上端设置有电路芯片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路载体，其特征在于：所述载体板组件(1)包括载体板本体(101)、凹槽(102)、边沿(103)、铁条(104)、放置槽(105)、固定沿(106)、滑槽(107)、顶板(108)、弹簧一(109)、限位条(110)和弹簧二(111)，所述载体板本体(101)的下端开设有凹槽(102)，所述载体板本体(101)的右侧设置有边沿(103)，所述载体板本体(101)的上端固定连接铁条(104)，所述载体板本体(101)的上端开设有放置槽(105)，所述放置槽(105)的内壁固定连接固定沿(106)，所述放置槽(105)的右侧开设有滑槽(107)，所述放置槽(105)的上方设置有顶板(108)，所述顶板(108)的下端固定连接弹簧一(109)，所述滑槽(107)的内部设置有限位条(110)，所述限位条(110)的右侧固定连接弹簧二(111)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路载体，其特征在于：所述弹簧一(109)的上下端分别固定连接顶板(108)...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗梦华，肖理文，
申请(专利权)人：深圳市泰乐特软件开发有限公司，
类型：新型
国别省市：