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本申请提供一种芯片散热装置及电子设备，涉及电子设备散热技术领域，本申请提供的芯片散热装置，包括：电路板，电路板上设有第一芯片元件和第二芯片元件，第一芯片元件的发热量大于第二芯片元件的发热量；散热器，包括：散热壳体和散热鳍片，散热壳体与电路板...
该专利属于中科可控信息产业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科可控信息产业有限公司授权不得商用。

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