芯片散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供一种芯片散热装置及电子设备，涉及电子设备散热技术领域，本申请提供的芯片散热装置，包括：电路板，电路板上设有第一芯片元件和第二芯片元件，第一芯片元件的发热量大于第二芯片元件的发热量；散热器，包括：散热壳体和散热鳍片，散热壳体与电路板固定连接，散热壳体的内侧限定出相互连通的主散热腔、回液腔和出液腔，主散热腔、回液腔和出液腔均设有散热鳍片，回液腔和出液腔分别与外部冷却装置连通以构成循环回路，循环回路内流通有相变吸热介质；第一芯片元件和第二芯片元件均与散热壳体导热接触，并且，第一芯片元件与主散热腔相对布置。本申请提供的芯片散热装置通过相变吸热介质相变以与电路板进行热交换，实现了高效散热。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备散热，尤其涉及一种芯片散热装置及电子设备。

技术介绍

1、芯片作为电子设备的核心部件，在工作过程中会产生大量热量。若热量无法有效散发，将导致芯片温度过高，不仅影响电子设备性能，还可能造成芯片损坏。因此，芯片散热至关重要。

2、现有技术中，通常采用风冷或单相液冷的散热方式对芯片进行散热。风冷散热依赖风扇和散热片，通过空气对流实现对芯片的散热。单相液冷散热则是依靠冷却介质，通过对流传热，吸收芯片所释放的热量实现对芯片的散热。但是，风冷散热和单相液冷散热对于ai加速卡等高散热场景，均存在散热能力不足的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种芯片散热装置及电子设备，用以解决风冷散热和单相液冷散热对于ai加速卡等高散热场景，均存在散热能力不足的问题。

2、第一方面，本申请提供一种芯片散热装置，包括：电路板，电路板上设有第一芯片元件和第二芯片元件，第一芯片元件的发热量大于第二芯片元件的发热量；散热器，包括：散热壳体和散热鳍片，散热壳体与电路板固定连接，散热壳体的内侧限定出相互连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液腔（120）和所述出液腔（130）中的所述散热鳍片（200）的排布密度均小于所述主散热腔（110）中的所述散热鳍片（200）的排布密度。

3.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液腔（120）、所述主散热腔（110）和所述出液腔（130）沿第一方向排布，所述回液腔（120）、所述主散热腔（110）和所述出液腔（130）均沿第二方向延伸。

4.根据权利要求3所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液腔（120）和所述出液腔（130）分别位于所...

【技术特征摘要】

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液腔（120）和所述出液腔（130）中的所述散热鳍片（200）的排布密度均小于所述主散热腔（110）中的所述散热鳍片（200）的排布密度。

3.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液腔（120）、所述主散热腔（110）和所述出液腔（130）沿第一方向排布，所述回液腔（120）、所述主散热腔（110）和所述出液腔（130）均沿第二方向延伸。

4.根据权利要求3所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液腔（120）和所述出液腔（130）分别位于所述主散热腔（110）沿所述第一方向的两侧，

5.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述散热壳体（100）包括：

6.根据权利要求5所述的芯片散热装置，其特征在于，所述流道隔筋（160）两端分别与所述主壳体（140）和所述底板组件（150）焊接；和/或，

7.根据权利要求5所述的芯片散热装置，其特征在于，所述主壳体（140）沿第二方向的一端还设有出液口（142）和回液口（143），所述出液口（142）与所述出液腔（130）连通，所述回液口（143）与所述回液腔（120）连通，

8.根据权利要求7所述的芯片散热装置，其特征在于，所述回液口（143）包括：第一回液段（1431）和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟祖，程枫，杨阳，毛纪金，钟红强，白少昀，舒彬，倪健斌，
申请(专利权)人：中科可控信息产业有限公司，
类型：发明
国别省市：