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本申请涉及一种键合结构及其形成方法，键合结构，包括：第一衬底，具有第一介质层；第一键合垫，嵌于第一介质层内，并暴露于第一介质层；第二衬底，具有第二介质层；第二键合垫，嵌于第二介质层内，并暴露于第二介质层；第一介质层与第二介质层之间键合，第一...
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