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本申请公开了一种基于直接微射流冷却的高热流密度芯片散热流道结构，涉及芯片散热技术，包括：工质入口、工质出口、进液腔、射流孔、射流腔、回流孔、回液腔、密封槽等部分；散热流道结构的上表面设置有工质入口和工质出口，由工质入口流入的冷却流体进入进液...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十研究所授权不得商用。

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