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本发明提出了一种带有整合旁路电容器的顶部散热的紧密半导体封装。顶部散热的紧密半导体封装包括一个带有终端引线的电路衬底、各种连接在电路衬底上的半导体芯片、各种用于连接和互联半导体芯片顶部接触区和电路衬底的高度－自适应的互联板、具有第一平顶区域...
该专利属于万国半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体有限公司授权不得商用。

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