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半导体封装件具备中介体、与中介体相邻的再布线层芯片、以及与中介体和再布线层芯片重叠的半导体元件。再布线层芯片包含：再布线要素，其包含与所述半导体元件重叠的面；以及包含树脂的第1模制树脂层，其安装于所述再布线要素中的位于与所述半导体元件重叠的...
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