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本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜是使用树脂组合物形成的，上述树脂组合物含有(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)无机填充材料、以及(D)包含磷原子及...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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