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本发明公开了一种SMT焊盘及其去金方法，所述方法包括对SMT焊盘的基板正面去金，所述基板正面去金的方法包括以下步骤：对基板正面的待去金区域进行含锡焊膏印刷；对基板正面的非去金区域进行阻焊胶涂覆和阻焊胶固化；对基板先进行预热，再加热融化待去金...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。