一种SMT焊盘及其去金方法技术

本发明专利技术公开了一种SMT焊盘及其去金方法，所述方法包括对SMT焊盘的基板正面去金，所述基板正面去金的方法包括以下步骤：对基板正面的待去金区域进行含锡焊膏印刷；对基板正面的非去金区域进行阻焊胶涂覆和阻焊胶固化；对基板先进行预热，再加热融化待去金区域的焊膏；除去待去金区域的焊膏，并揭去阻焊胶，经后处理后，完成SMT焊盘的基板正面去金。本发明专利技术能够有效区分待去金区域和非去金区域，避免人为识别误差和操作过程中对非去金区域的侵蚀现象，有效提高去金的准确性和效率，且去金效果一致性好，省时省力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面处理，具体涉及一种smt焊盘及其去金方法。

技术介绍

1、smt（surface mounted technology）也叫表面贴装技术，是目前微组装领域最流行的一种技术和工艺。smt主要包括三大工艺：印刷、贴片和焊接。其中，smt焊接常采用软钎焊工艺，其原理是利用低熔点的金属焊料加热融化后，在焊接处发生漫流、浸润和扩散，使焊件与smt焊盘牢固结合，常用的焊料多为锡铅、锡铅铋、锡银铜等焊料。由于金的化学性质稳定、抗氧化性能好、耐磨性能优异，因此，为避免smt焊盘氧化和损伤，常需对smt焊盘区域进行镀金保护。由于金和锡的原子相容性最好，在焊接和使用过程中，金原子极易与焊料中的锡相形成脆性的金锡化合物，脆性的金属间化合物会导致焊接处的机械性能和长期可靠性下降，因此，为了保证电路焊接的长期可靠性（尤其是对可靠性要求极高的航空航天及军工类电子产品），需对镀金保护的焊盘进行必要的去金处理，避免“金脆”现象的发生，即利用金和锡良好的相容性，去除焊接区域表面的镀金层。

2、目前去金工艺均主要集中于镀金保护的元器件或引线，去金方法多样，主要有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMT焊盘的去金方法，其特征在于，包括对SMT焊盘的基板正面去金，所述基板正面去金的方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的SMT焊盘的去金方法，其特征在于，所述焊膏印刷采用手动焊膏印刷或者自动焊膏印刷；

3.根据权利要求1所述的SMT焊盘的去金方法，其特征在于，所述阻焊胶涂覆采用自动点胶装置自动涂覆或者采用手动涂覆；

4.根据权利要求1所述的SMT焊盘的去金方法，其特征在于，所述阻焊胶涂覆厚度为0.5~0.8mm；

5.根据权利要求1所述的SMT焊盘的去金方法，其特征在于，对于双面基板，在所述基板正面去金前进行基板背面去金，所...

【技术特征摘要】

1.一种smt焊盘的去金方法，其特征在于，包括对smt焊盘的基板正面去金，所述基板正面去金的方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的smt焊盘的去金方法，其特征在于，所述焊膏印刷采用手动焊膏印刷或者自动焊膏印刷；

3.根据权利要求1所述的smt焊盘的去金方法，其特征在于，所述阻焊胶涂覆采用自动点胶装置自动涂覆或者采用手动涂覆；

4.根据权利要求1所述的smt焊盘的去金方法，其特征在于，所述阻焊胶涂覆厚度为0.5~0.8mm；

5.根据权利要求1所述的smt焊盘的去金方法，其特征在于，对于双面基板，在所述基板正面去金前进行基板背面去金，所述基板背面去金的方法包括以下步骤：

6.根据权利要求1或5所述的smt焊盘的去金方法，其特征在于，所述预热的方法包括：将基板置于145~155℃的烘箱中预热至少5min。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈卓，罗志恒，李杰，车勤，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：