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本发明提供一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，包括以下步骤：S1、纵横比能力：厚径比12:1(板厚3.6mm、孔径0.3mm)；S2、烘干风机配置：4个风机，功率7.5KW；S3、风干段风刀组合：4组强热风+8组吹干+5组热风...
该专利属于奥士康科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康科技股份有限公司授权不得商用。

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