【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb印制电路板领域，尤其涉及一种pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺。
技术介绍
1、随着线路板近年来的高速发展，pcb布线越来越精密，通过对板面吹热风，将板面以及孔内的水份吹干。
2、在生产pcb的很多工艺流程中都需要烘干，并蒸发，达到板面干燥的效果，通过对孔内烘干的效果关系着板面的质量，也关系着下一个甚至后面升温，温度较高的未饱和空气流与湿物料接触时整个流程质量。
3、对于pcb板酸性蚀刻前处理烘不干，影响着干膜盖孔能力，碱蚀板影响着干膜允许停置时间。
4、因此，有必要提供一种pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，解决了pcb板酸性蚀刻前处理烘不干，影响着干膜盖孔能力，碱蚀板影响着干膜允许停置时间的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，包括以下步骤：
3、s本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，所述S2中进行电路板的烘干时会使用烘干装置，所述烘干装置包括工作台，所述工作台的表面安装有烘干罩，所述烘干罩的一侧安装有转动装置，所述烘干罩的内部且位于所述转动装置的一侧设置有放置组件，所述放置组件的一侧设置有固定组件，所述烘干罩内壁的顶部安装有多个烘干机，所述烘干罩的顶部设置有输送装置。
3.根据权利要求2所述的PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，所述转动装置...
【技术特征摘要】
1.一种pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，所述s2中进行电路板的烘干时会使用烘干装置，所述烘干装置包括工作台，所述工作台的表面安装有烘干罩，所述烘干罩的一侧安装有转动装置，所述烘干罩的内部且位于所述转动装置的一侧设置有放置组件，所述放置组件的一侧设置有固定组件，所述烘干罩内壁的顶部安装有多个烘干机，所述烘干罩的顶部设置有输送装置。
3.根据权利要求2所述的pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，所述转动装置包括电机，所述电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有安装套，所述安装套的内部设置有安装块。
4.根据权利要求2所述的pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，所述放置组件包括放置板，所述放置板的表面开设有多个放置槽，所述放置槽内壁的底部开设有多个通孔。
5.根据权利要求4所述的pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，所述放置板的表面设置有挤压板，所述挤压板与所述放置板之间设置有固定件。
6.根据权利要求2所述的pcb印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹德华，贺梓修，吴玉海，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。