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本发明提出了一种射流微通道冷板及其使用方法，属于冷却技术领域。采用一级集分液层+过渡层+二级集分液层+散热层的四层立体流道结构，一级集分液层与过渡层构成的流量分配结构实现了阵列芯片的全并联冷却，二级集分液层与散热层共同构成了多点高速射流与拓...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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