一种射流微通道冷板及其使用方法技术

本发明专利技术提出了一种射流微通道冷板及其使用方法，属于冷却技术领域。采用一级集分液层+过渡层+二级集分液层+散热层的四层立体流道结构，一级集分液层与过渡层构成的流量分配结构实现了阵列芯片的全并联冷却，二级集分液层与散热层共同构成了多点高速射流与拓扑优化花瓣形绕流结构，在低流阻条件下大幅提升了散热能力。本发明专利技术为高热流密度天线冷板提供了一种解决方案，且设计合理、工程实现性高，相比目前单层串联小通道冷板散热能力提升5~6倍，流阻降低30%，芯片温度一致性提升50%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷却技术，尤其涉及一种射流微通道冷板及其使用方法。

技术介绍

1、随着电子设备朝着高集成度、多功能、高功率的方向不断发展，器件功率密度不但提升。以天线为例，内部芯片热流密度已达到百瓦每平方厘米以上，亟需高效的散热手段。当前，高热流密度天线热控主要采用液冷散热，芯片以阵列形式排布于冷板上方，当芯片工作时，其产生的热量经过基板、壳体等传导至冷板，通过与冷板内低温冷却液的对流换热而最终传递至外界环境。

2、cn112670696a公开了一种天线液冷板，其内部流道主要由分水腔、并行流道、汇水腔构成，且在分水腔和汇水腔内加工无序排布的绕流元件，确保各个并行流道的流量分配均匀；并联流道设计为两层流道以增加换热面积，每层流道为串联结构。cn103970943a公开了一种天线z型单层串联流道冷板，相较于传统的平直流道具有更高的换热效率。cn110165355b公开了一种天线冷板，其通过在单层串并联流道内部增加微柱结构以提高冷板局部换热能力。

3、随着天线功率与芯片热流密度的持续提升，在平台资源（如流量、流阻等）受限的情况下，上述单层串本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射流微通道冷板，其特征在于，所述冷板从上到下包括散热层（1）、二级集分液层（2）、过渡层（3）和一级集分液层（4）；所述散热层（1）背面设有与芯片（6）对应的花瓣形绕流结构（7）；所述二级集分液层（2）正面设有与所述花瓣形绕流结构（7）对应的阵列射流孔（8）与阵列回液孔（9），背面设有与所述阵列射流孔（8）及所述阵列回液孔（9）分别对应的阵列分液腔（10）和阵列汇液腔（11）；所述过渡层（3）设有与所述阵列分液腔（10）及所述阵列汇液腔（11）分别对应的阵列供液口（12）和阵列回液口（13）；所述一级集分液层（4）正面设有水平并排的供液静压腔（14）和回液静压腔（15）；所述供液...

【技术特征摘要】

1.一种射流微通道冷板，其特征在于，所述冷板从上到下包括散热层（1）、二级集分液层（2）、过渡层（3）和一级集分液层（4）；所述散热层（1）背面设有与芯片（6）对应的花瓣形绕流结构（7）；所述二级集分液层（2）正面设有与所述花瓣形绕流结构（7）对应的阵列射流孔（8）与阵列回液孔（9），背面设有与所述阵列射流孔（8）及所述阵列回液孔（9）分别对应的阵列分液腔（10）和阵列汇液腔（11）；所述过渡层（3）设有与所述阵列分液腔（10）及所述阵列汇液腔（11）分别对应的阵列供液口（12）和阵列回液口（13）；所述一级集分液层（4）正面设有水平并排的供液静压腔（14）和回液静压腔（15）；所述供液静压腔（14）一端布置主进液口（16），另一端封闭；所述回液静压腔（15）在与所述主进液口（16）的相反端布置主出液口（17），另一端封闭。

2.根据权利要求1所述的射流微通道冷板，其特征在于，所述花瓣形绕流结构（7）采用变密度拓扑方法优化生成。

3.根据权利要求2所述的射流微通道冷板，其特征在于，所述花瓣形绕流结构（7）的流道宽度为0.2mm~0.5mm，深度为0.5mm~2mm。

4.根据权利要求3所述的射流微通道冷板，其特征在于，所述花瓣形绕流结构（7）采用微铣削、激光烧蚀等方法加工成型。

5.根据权利要求1所述的射流微通道冷板，其特征在于，所述散热层（1）正面以阵列形式排布多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：马预谱，胡长明，赵伟贤，黄豪杰，魏涛，钱吉裕，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：