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本发明涉及一种指向性发光的Micro‑LED倒装芯片及其制备方法，Micro‑LED倒装芯片包括硅基板和发光单元，发光单元包括依次堆叠的第一钝化层、DBR反射层、n‑GaN层、蓝光多量子阱层、p‑GaN层、ITO电流扩展层和第二钝化层，本发...
该专利属于南方科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过南方科技大学授权不得商用。

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