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本发明提供一种逆导型LIGBT器件及其制备方法,该LIGBT器件包括半导体结构、发射极结构、集电极结构、栅结构及MOS结构,其中,半导体结构包括衬底、介电层及外延层;发射极结构包括基区、发射区及第一接触区;集电极结构包括第一、二缓冲区及集电...该专利属于华润微电子(重庆)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华润微电子(重庆)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种逆导型LIGBT器件及其制备方法,该LIGBT器件包括半导体结构、发射极结构、集电极结构、栅结构及MOS结构,其中,半导体结构包括衬底、介电层及外延层;发射极结构包括基区、发射区及第一接触区;集电极结构包括第一、二缓冲区及集电...