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本技术涉及单晶硅生产技术领域，公开了断面深度测量装置及硅棒检测系统，断面深度测量装置包括：对中组件，具有至少三个对中臂，至少三个对中臂的相交位置形成测量位，对中臂适于与晶棒断面的周缘配合；测量件，设置于测量位，测量件适于沿着晶棒的轴向测量深...
该专利属于三一硅能（朔州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三一硅能（朔州）有限公司授权不得商用。

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