温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及芯片封装材料领域，具体公开一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶及其制备方法。一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，由以下重量百分比的原料制得：银粉70‑90%、环氧树脂3‑15%、增粘剂3‑5%、固化剂2‑4%、溶剂余量；银粉由纳米银...
该专利属于道夫新材料（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过道夫新材料（惠州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。