【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装材料的领域，更具体地说，它涉及一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶及其制备方法。
技术介绍
1、导电胶通常由树脂基体、导电填料和助剂等组成，一般使用的树脂基体为环氧树脂，导电填料为银粉、铜粉、铝粉、炭黑等，助剂包括固化剂等。导电胶作为一种新型电子环保材料，正逐步取代锡铅焊料而广泛应用于芯片封装中。
2、当导电胶应用于芯片封装中时，由于芯片集成化和微量化的特性，使得对导电胶的导热性能和粘接性能要求较高，目前，一般使用的导电胶的导热系数在5-10w/m·k，当应用于一些大功率和高精度的芯片封装中时，适用性较低。
3、目前，为了提升导电胶的导热和导电性能，一般通过增加导电填料和导热填料的用量以制备导电胶，但是导电填料和导热填料的加入，使得制得的导电胶的粘接性能降低，当芯片在长期高热条件下使用时，稳定性和可靠性降低。
技术实现思路
1、为了解决现有的导电胶应用于芯片封装中时，导热性和导电性较低，粘接性能低，长期使用稳定性和可靠性低的问题，本申请提供一种应用于...
【技术保护点】
1.一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，由以下重量百分比的原料制得：
2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述纳米银粉和所述微米银粉的重量比为（6-7）:（1-2）。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述银粉为预处理银粉，所述预处理银粉由以下重量份的原料制得：
4.根据权利要求3所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧基硅烷中的一种或组合。
<...【技术特征摘要】
1.一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，由以下重量百分比的原料制得：
2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述纳米银粉和所述微米银粉的重量比为（6-7）:（1-2）。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述银粉为预处理银粉，所述预处理银粉由以下重量份的原料制得：
4.根据权利要求3所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧基硅烷中的一种或组合。
5.根据权利要求3所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶，其特征在于，所述预处理银粉由以下步骤制得：
6.根据权利要求1所述的一种应用于芯片的纳米银高导热导...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨学礼，林志波，许军，
申请(专利权)人：道夫新材料惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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