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本申请提供一种壳体的制备方法、壳体和电子设备，壳体的制备方法包括：取基材，基材包括本体部和与本体部连接的减薄部，减薄部设有凹槽，凹槽的开口设于减薄部沿厚度方向的表面；折弯本体部，制备得到壳体。本申请提供的壳体的制备方法，制备过程简单，在保证...
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