【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种壳体的制备方法、壳体和电子设备。
技术介绍
1、轻薄是每款电子设备的重要竞争力，传统方案的电子设备的重量已经到了瓶颈，影响“轻”体验。现有通常对电子设备的壳体的整体厚度进行减薄，以实现减轻壳体重量的效果，但采用对壳体的整体厚度减薄的方式会大幅度牺牲壳体的产品强度。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种壳体的制备方法、壳体和电子设备，该壳体的制备方法制备过程简单，在保证壳体的产品强度基础上，减轻了壳体的重量，利于组装形成的电子设备的轻薄化。
2、本申请提供一种壳体的制备方法，壳体的制备方法包括：
3、提供一基材，基材包括本体部和与本体部连接的减薄部，减薄部设有凹槽，凹槽的开口设于减薄部沿厚度方向的表面；相对减薄部折弯本体部，得到壳体。
4、本申请实施例提供的壳体的制备方法，通过在减薄部设置凹槽，以实现减薄部在凹槽处的减料设计，从而实现壳体在局部区域的减薄，在保证壳体的产品强度基础上，减轻了壳体的重量，进而利于实现组...
【技术保护点】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述凹槽有多个，多个所述凹槽彼此间隔设置，多个所述凹槽包括第一凹槽，所述减薄部包括多组围堰区域，每一组所述围堰区域包括彼此间隔设置的多个子围堰区域，多组所述围堰区域中的多个所述子围堰区域沿不同的方向间隔排布；
3.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，多个所述凹槽还包括第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽间隔设置，所述减薄部还包括边缘部分，所述边缘部分环绕所述多组围堰区域的周侧设置，且与所述多组围堰区域围合形成所述第二凹槽...
【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述凹槽有多个，多个所述凹槽彼此间隔设置，多个所述凹槽包括第一凹槽，所述减薄部包括多组围堰区域，每一组所述围堰区域包括彼此间隔设置的多个子围堰区域，多组所述围堰区域中的多个所述子围堰区域沿不同的方向间隔排布；
3.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，多个所述凹槽还包括第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽间隔设置，所述减薄部还包括边缘部分，所述边缘部分环绕所述多组围堰区域的周侧设置，且与所述多组围堰区域围合形成所述第二凹槽的开口，所述边缘部分和所述多组围堰区域均相对所述第二凹槽的槽底壁凸出；
4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述边缘部分还具有边缘线，所述边缘线与所述内轮廓线相背设置，且所述边缘线连接于所述减薄部与所述本体部之间，所述内轮廓线与所述边缘线之间的最小距离为d，d≥0.3mm。
5.根据权利要求2至4任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述子围堰区域的宽度为w，w≥0.9mm。
6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述凹槽的深度为h，所述减薄部的厚度为h，1/3≤h/h≤1/2。
7.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述凹槽有多个，至少部分所述凹槽的开口的轮廓为多边形，所述多边形包括第一顶点、第二顶点和第三顶点，所述第二顶点与所述第一顶点和所述第三顶点均相邻，所述第二顶点到所述第一顶点与所述第三顶点的连线的垂线距离为d，1.5mm≤d≤2.5m...
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