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本申请实施例公开了一种壳体与元器件的共地结构及电子设备。该壳体与元器件的共地结构包括具有导电性能的壳体，多层电路板，布设于所述多层电路板上的元器件以及具有导电性能的紧固件；所述多层电路板设有电路板通孔，所述紧固件锁入所述电路板通孔，锁入所述...
该专利属于宁德时代新能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁德时代新能源科技股份有限公司授权不得商用。

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