【技术实现步骤摘要】
本申请涉及设备接地，具体涉及一种壳体与元器件的共地结构及电子设备。
技术介绍
1、为提高电子设备的可靠性，大部分电子设备的元器件都需要接地。相关技术中，电子设备的元器件的接地方式，是从元器件上引出导线，将导线与电源线接地相连的具有导电性能的壳体连接，从而实现与壳体共地。
2、然而，目前大部分电子设备的元器件均是布设在电路板上，难以引出导线，而电路板与壳体不共地，导致元器件存在绝缘故障的风险。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请提供一种壳体与元器件的共地结构及电子设备，能够降低元器件出现绝缘故障的风险。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种壳体与元器件的共地结构，包括具有导电性能的壳体，多层电路板，布设于所述多层电路板上的元器件以及具有导电性能的紧固件；所述多层电路板设有电路板通孔，所述紧固件锁入所述电路板通孔，锁入所述电路板通孔的所述紧固件与所述壳体接触；所述电路板通孔的内壁上设有用于接触所述紧固件的多个导电触点，不同所述导电触点与所述多层电路板不同的目标内电层...
【技术保护点】
1.一种壳体与元器件的共地结构，其特征在于，包括具有导电性能的壳体，多层电路板，布设于所述多层电路板上的元器件以及具有导电性能的紧固件；
2.根据权利要求1所述的壳体与元器件的共地结构，其特征在于，所述壳体设有壳体通孔，所述壳体通孔和所述电路板通孔相通，所述紧固件锁入所述壳体通孔。
3.根据权利要求1所述的壳体与元器件的共地结构，其特征在于，所述电路板通孔的内壁上设有用于接触所述紧固件的第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点与所述多层电路板的第一目标内电层连接，所述第二导电触点与所述多层电路板的第二目标内电层连接；
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种壳体与元器件的共地结构，其特征在于，包括具有导电性能的壳体，多层电路板，布设于所述多层电路板上的元器件以及具有导电性能的紧固件；
2.根据权利要求1所述的壳体与元器件的共地结构，其特征在于，所述壳体设有壳体通孔，所述壳体通孔和所述电路板通孔相通，所述紧固件锁入所述壳体通孔。
3.根据权利要求1所述的壳体与元器件的共地结构，其特征在于，所述电路板通孔的内壁上设有用于接触所述紧固件的第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点与所述多层电路板的第一目标内电层连接，所述第二导电触点与所述多层电路板的第二目标内电层连接；
4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体与元器件的共地结构，其特征在于，所述元器件包括用于进行信号检测的采样单元，所述采样单元与所述目标内电层连接。
5.根据权利要求4所述的壳体与元器件的共地结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓明杨，康子翎，林震，梁志君，冀萃平，
申请(专利权)人：宁德时代新能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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