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本发明提供能够提高配置有基板的处理空间内的温度控制性的技术。温度控制系统具有：在多个区域分别配置的加热部；第1温度传感器，其构成为能够与基板一起动作；所述第1温度传感器以外的其他温度传感器；以及控制部，其构成为针对每个所述区域分别分配所述第...
该专利属于株式会社国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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