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本发明提供了一种工具更换装置和方法，能够根据复数个半导体芯片或复数个半导体封装等材料轻松安全地更换各种工具，这些工具可用于设备的工作台装置或拾取装置，工具更换装置包括可拆卸地安装在设备上的目标工具(取决于半导体芯片或半导体封装的类型或尺寸)...
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