【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工具更换装置和方法，更具体地，涉及一种能够根据例如多种半导体芯片或多种半导封装等材料，容易且安全地更换可用于设备的工作台装置或拾取装置的各种工具的工具更换装置和方法。
技术介绍
1、一般而言，多种半导体器件可以通过重复执行一系列制造工艺而形成在作为半导体衬底的硅晶片上，然后通过切割、芯片接合和模制工艺生产出包括多个半导体封装件的半导体条。
2、通过切割和分选工艺，所述半导体条可以被个体化为多个半导体封装，然后所述半导体封装可以被分选为无缺陷产品或有缺陷产品。例如，用于执行切割和分选工艺的设备可以包括切割模块，用于将所述半导体条带装载到卡盘台上，然后使用切割刀片将所述半导体条带个体化成多个半导体封装；以及分选模块，用于清洁和干燥个体化的半导体封装，使用检测相机检测半导体封装，以及根据检测结果分选和卸载半导体封装。
3、现有的半导体切割和分选设备可以根据材料的形状或类型，对于设备的工作台装置或拾取装置可变地使用各种工具，以与各种半导体芯片或各种半导体封装件兼容。
4、根据现有设备，为了更...
【技术保护点】
1.一种工具更换装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的工具更换装置，其特征在于，所述设备是用于切割和分选所述复数个半导体芯片或所述复数个半导体封装的半导体切割和分选设备。
3.根据权利要求1所述的工具更换装置，其特征在于，所述螺柱包括：
4.根据权利要求3所述的工具更换装置，其特征在于，所述夹持模块包括：
5.根据权利要求4所述的工具更换装置，其特征在于，所述活动夹持结构是球、环、滚子、突起、凸块及其组合中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的工具更换装置，其特征在于，所述前进/后退装置包括：p>
7.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种工具更换装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的工具更换装置，其特征在于，所述设备是用于切割和分选所述复数个半导体芯片或所述复数个半导体封装的半导体切割和分选设备。
3.根据权利要求1所述的工具更换装置，其特征在于，所述螺柱包括：
4.根据权利要求3所述的工具更换装置，其特征在于，所述夹持模块包括：
5.根据权利要求4所述的工具更换装置，其特征在于，所述活动夹持结构是球、环、滚子、突起、凸块及其组合中的至少一种。
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。