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本发明提供一种芯片与集成散热器的封装结构，包括基板、芯片、热传介质以及散热器。芯片配置于基板上，热传介质配置于芯片上。散热器呈盖体，配置于基板上以覆盖芯片与热传介质，其中热传介质抵接在芯片与散热器之间。散热器是以石墨板与至少一铜层制成，其中...
该专利属于宏碁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏碁股份有限公司授权不得商用。

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