温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种半导体结构的形成方法,方法包括:提供基底,所述基底的顶部形成有凸立的栅极结构,相邻所述栅极结构之间的基底中形成有源漏掺杂层;在所述源漏掺杂层的顶面形成叠层结构,所述叠层结构在纵向上包括至少一层牺牲层和至少一层金属层,且所述牺牲层和金属层...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种半导体结构的形成方法,方法包括:提供基底,所述基底的顶部形成有凸立的栅极结构,相邻所述栅极结构之间的基底中形成有源漏掺杂层;在所述源漏掺杂层的顶面形成叠层结构,所述叠层结构在纵向上包括至少一层牺牲层和至少一层金属层,且所述牺牲层和金属层...