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本发明涉及硅通孔检测技术领域，尤其为一种TSV硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法，包括检测装置，检测装置设置于X光机主体的内部，检测装置包括有安装座，安装座的底部设置有数量若干的X射线管，检测装置的顶部设置有步进电机，步进电机的输出端设置有...
该专利属于武汉昕微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉昕微电子科技有限公司授权不得商用。

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