一种TSV硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法技术

本发明专利技术涉及硅通孔检测技术领域，尤其为一种TSV硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法，包括检测装置，检测装置设置于X光机主体的内部，检测装置包括有安装座，安装座的底部设置有数量若干的X射线管，检测装置的顶部设置有步进电机，步进电机的输出端设置有伸缩杆，伸缩杆的底端与安装座的顶部固定连接，本发明专利技术中，通过控制安装板旋转和多个探测器的设计，能够实现对TSV通孔的多角度、多次检测，确保了即使探测器性能不稳定或发生损坏，也能通过不同探测器对同一通孔进行交叉验证，从而显著提高检测的准确性。同时也能及时发现探测器损坏的情况，通过全面的检测方式减少了误检和漏检的可能性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅通孔检测，具体为一种tsv硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法。

技术介绍

1、硅通孔技术是3d集成电路中实现三维立体互连的关键技术。在芯片键合之前，检测出tsv（through silicon via，硅通孔）存在的开路或短路缺陷，可以尽早发现错误，挑出不良芯片，有效的降低芯片生产成本；在键合之后进行检测，可以检测键合工艺过程中可能出现的tsv缺陷，同时也可以对键合工艺进行检测，进一步提高出厂产品的良品率。

2、传统的tsv硅通孔缺陷检测方法主要依赖于x光机进行，x光机利用x射线的穿透性和成像性，能够非破坏性地检测材料内部的结构和缺陷。然而，传统的x光机检测方法通常只采用单一的探测头进行扫描，这种方法在探测头性能不稳定或损坏时，可能导致检测结果的不准确，甚至遗漏重要缺陷，此外，当探测头损坏时，传统的x光机检测仪器通常需要停机更换探测头，这不仅影响了设备的持续运行能力，还增加了额外的维护成本和停机时间。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种tsv硅通孔缺陷检测仪器及其分析管本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TSV硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种TSV硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于：所述连接杆（271）的外侧设置有限制环（273），所述探测器（26）的顶部设置有锁定环（262），所述限制环（273）的外沿与锁定环（262）的内壁相互啮合，所述锁定环（262）的底部设置有弹簧（263），所述安装座（21）的顶部位于探测器（26）的正上方对应设置有压环（29），所述压环（29）位于连动槽（213）的内壁中活动连接，且压环（29）的底部与锁定环（262）的顶部相接触。

3.根据权利要求1所述的一种TSV硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于：所...

【技术特征摘要】

1.一种tsv硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种tsv硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于：所述连接杆（271）的外侧设置有限制环（273），所述探测器（26）的顶部设置有锁定环（262），所述限制环（273）的外沿与锁定环（262）的内壁相互啮合，所述锁定环（262）的底部设置有弹簧（263），所述安装座（21）的顶部位于探测器（26）的正上方对应设置有压环（29），所述压环（29）位于连动槽（213）的内壁中活动连接，且压环（29）的底部与锁定环（262）的顶部相接触。

3.根据权利要求1所述的一种tsv硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于：所述安装座（21）的两侧设置有红外传感器（28），所述红外传感器（28）用于确定待检测产品在传送带（3）上的位置，其中当待检测产品输送至安装座（21）正下方后，传送带（3）停止传送，通过安装座（21）上的探测头对产品进行检测。

4.根据权利要求1所述的一种tsv硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于：所述安装座（21）的顶部位于步进电机（22）的两侧设置有气缸（24），所述气缸（24）用于控制安装座（21）的升降。

5.根据权利要求1所述的一种tsv硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于：所述伸缩杆（23）包括与固定杆（231）以及套接于固定杆（231）两端的套杆（232），所述固定杆（231）的两侧设置有滑条，所述套杆（232）的内壁设置有相互对应的滑槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚政鹏，
申请(专利权)人：武汉昕微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：