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本发明涉及半导体基板制备技术领域，具体为一种高可靠性AMB覆铜陶瓷基板及其制备方法。具体为：步骤一：将Ag粉、TiH<subgt;2</subgt;粉、Cu粉、TiN粉、TiO<subgt;2</subgt;粉、有机...
该专利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华功率半导体研究院有限公司授权不得商用。

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