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本申请提供一种电子器件及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，能够利用键合的方式将二维材料与半导体工艺衔接。该电子器件包括第一结构和第二结构；第一结构和第二结构之间具有键合界面，且第一结构和第二结构在键合界面处形成有多个晶体管。第一结构...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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