温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请公开了半导体工艺中金属钯无氰腐蚀的方法,包括以下步骤:Pd沉积,待腐蚀区域制备待腐蚀区域制备;预清洗;一次氧化(臭氧预处理);二次氧化(FeCl<subgt;3</subgt;氧化);酸洗;螯合剂后处理,在FeCl<...该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请公开了半导体工艺中金属钯无氰腐蚀的方法,包括以下步骤:Pd沉积,待腐蚀区域制备待腐蚀区域制备;预清洗;一次氧化(臭氧预处理);二次氧化(FeCl<subgt;3</subgt;氧化);酸洗;螯合剂后处理,在FeCl<...