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本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种芯片堆叠结构及封装方法。堆叠结构包括底层芯片和堆叠芯片，多层堆叠芯片依次堆叠在底层芯片上，堆叠芯片的焊盘设有漏孔，漏孔下方开设有连通下层芯片焊盘的孔，孔内填充有用于上下焊盘互联的导电结构，多层堆叠...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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