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本申请适用于半导体技术领域，提供了一种双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质，方法包括：采用性能预测模型进行结构性能预测得到各设计方案的结构性能数据，以最小化热应力值和散热性能参数为目标，对双面散热封装器件的两个及两个以上设计方...
该专利属于深圳陕煤高新技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳陕煤高新技术研究院有限公司授权不得商用。

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