双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质技术方案

本申请适用于半导体技术领域，提供了一种双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质，方法包括：采用性能预测模型进行结构性能预测得到各设计方案的结构性能数据，以最小化热应力值和散热性能参数为目标，对双面散热封装器件的两个及两个以上设计方案进行性能寻优，得到目标设计方案进而制备得到封装结构样品；在测试到封装结构样品的性能不满足要求时，更改各结构的材料和/或尺寸为变量，并重复迭代直至封装结构样品的性能满足要求时，将满足要求的目标设计方案输出为用于产品制备的双面散热封装器件模型。能够减少对开发人员的经验依赖，显著减少产品试错设计过程，从而有效缩短了产品开发周期，降低了开发成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质。

技术介绍

1、随着功率半导体器件向高集成度、高频和微型化方向演进，功率器件的封装密度和运行速度持续提升，芯片功耗和热流密度随之增加，导致功率器件在运行中产生大量热能，因而对功率器件进行高效热管理的需求日益迫切。有鉴于此，能够显著改善功率器件的热性能的双面散热封装技术，成为功率器件及其模块发展的必然趋势。

2、然而，由于双面散热技术尚未形成统一的行业标准，在设计理论和方法上存在欠缺，导致双面散热封装技术面临若干挑战。例如，双面散热封装产品都要求其有独特的结构设计以适应不同性能要求，在产品开发过程中，双面散热封装产品的设计和制备过程主要依赖于开发人员的经验，往往需要不断地试错和迭代，导致产品的设计开发周期长、设计开发成本高。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质，以解决现有双面散热封装产品的设计和制备过程中，需要不断地试错和迭代，导致产品开发周期长、开发成本高的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述更改各所述结构的材料和/或尺寸形成参数更新后的两个及两个以上所述设计方案之前，所述方法还包括：

3.如权利要求1所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述基于各所述设计方案，采用性能预测模型进行结构性能预测，得到各所述设计方案的结构性能数据，包括：

4.如权利要求3所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述散热性能参数包括热阻值，所述性能关联参数包括材料厚度、材料热膨胀系数、材料热导率和等效热传导面积；所述性能预测...

【技术特征摘要】

1.一种双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述更改各所述结构的材料和/或尺寸形成参数更新后的两个及两个以上所述设计方案之前，所述方法还包括：

3.如权利要求1所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述基于各所述设计方案，采用性能预测模型进行结构性能预测，得到各所述设计方案的结构性能数据，包括：

4.如权利要求3所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述散热性能参数包括热阻值，所述性能关联参数包括材料厚度、材料热膨胀系数、材料热导率和等效热传导面积；所述性能预测模型包括热应力预测层和热阻预测层，所述采用所述性能预测模型分别对各所述设计方案进行结构性能预测，得到各所述设计方案中各所述结构的散热性能参数和各所述设计方案的器件热应力值，包括：

5.如权利要求1所述双面散热封装器件参数确定方法，其特征在于，所述散热性能参数包括热阻值，所述以最小化所述热应力值和所述散热性能参数为目标，对所述双面散热封装器件的两个及两个以上所述设...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢宏浩，黄芸，
申请(专利权)人：深圳陕煤高新技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：