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本发明提供了一种增材制造陶瓷覆铜基板的方法和结构，涉及功率器件基板制造技术领域，目的是制造出寿命更强、可靠性更高的功率模块，包括以下步骤：通过增材制造技术制备具有导电层拓扑图案的陶瓷基板；对所述陶瓷基板进行表面粗糙化处理；通过增材制造技术打...
该专利属于成都蓉矽半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都蓉矽半导体有限公司授权不得商用。

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