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一种基于等效热传导的高温共烧陶瓷基板热仿真建模方法，该方法分为5个步骤。具体包括，如图1所示，第一步根据芯片发热量分布及芯片、基板的耐热性分析高温共烧陶瓷基板热传导薄弱环节；第二步根据基板结构参数在热传导薄弱环节周围建立基板热导区；第三步建...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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