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本发明提供了一种电子系统，包括：基底，具有装置附着区域，其中该基底包括：堆积层结构；垂直互连结构，穿过该堆积层结构并位于该装置附着区域内，其中该垂直互连结构包括至少一个埋孔和至少一个与该埋孔电性连接的盲孔；以及第一通孔，穿过该堆积层结构并位...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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